在近日召开的2023’TOEM论坛理事会上，TOEM论坛专家副理事长任明当发表了《有线传输技术演进与传输线产业链创新发展》专题报告。

报告中，任总从“有线和无线传输系信息网络重要组成部分”、“通信传输线技术演进四阶段”、“传输线演进与产业链同步创新发展、强力算网建设在即”，“传输线产业链路艰任重”四个部分出发，介绍了通信行业的发展历程，并对通信行业未来的发展方向做出了专业的分析及建议。其中，他对不同线缆产线的制造装备发展也列举了一些创新建议，经梳理介绍如下：

一、对称电缆制造装备的创新发展方向

任总认为，对称线缆制造装备的发展方向主要有6点。一是要开发高强度铜合金丝连拉连退装备，开发重点聚焦在装备的拉丝精度和退化均匀性上；二是要开发精密细直径线材绞合装备，实现细钢丝、细铜丝绞合；三是要突破线缆用高精度电子加速器技术。近十几年来，辐照交联绝缘电线电缆在我国的需求量飞速增加。而其中可交联ETFE材料（XETFE）宜采用加速器的辐照能量在0.2～2 MeV范围的高精度绝缘挤出加工设备是我们的短板；四是基于第三点任总分析说，基于高温安装电缆薄壁绝缘的挤制、小型化的发展趋势，要开发XETFE、FEP、PFA、PVDF等含氟聚合物绝缘材料挤塑装备；五是要开发适合高熔体强度聚烯烃绝缘料、两种气体双注入挤塑机膛、采用单台高长径比挤塑螺杆挤塑发泡的技术装备；最后他认为，为了实现大长度生产，要开发柔性软管采用卡扣式铠装的技术装备。

二、同轴线缆制造装备的创新发展方向

对于同轴线缆制造装备发展方向，任总表示同轴线缆应用场景非常多，如RF缆、漏缆、电视电缆、微同轴、极细同轴等，结构也是多种多样，装备的技术创新很重要。比如开发高精度铜丝拉丝工艺装备，如实现0.05mm、0.06mm等精细导体拉拔、退火；此外，开发高强度铜包铝、铝合金导体加工技术装备；研发生产微孔聚四氟乙烯绝缘带的技术装备；开发高技术外导体激光焊接装备、精密细直径铜管焊接装备；攻克27%镍含量的电镀工艺技术，提高镀层的附着力；开发高精度铜带激光开槽技术装备；开发高精度绝缘挤出装备，实现同心度、外径均匀一致薄层挤出等也是设备企业需要关注的重点。他还提到，企业要大力开发自主知识产权的工业应用软件，推进信息化、自动化、数字化、用5G和Al赋能智能化。

三、光棒、光纤工艺制造装备的创新发展方向

光棒、光纤工艺制造装备发展方面，任总认为应对使用D4材料制造光棒的技术装备、大直径管外沉积法光纤预制棒沉积、烧结工艺装备及制造光纤预制棒套管产品的技术装备进行升级改良。

企业要攻关光棒无氦沉积、无氦真空烧结技术装备、创新冷却（无氦拉丝）技术、控制氟化物和氢氟酸用量，降低氟化物处理成本。

要突破深掺氟石英工艺技术装备，衬底基棒直径50mm(或100mm)以上，氟含量突破5000ppm以上，产业化规模大于1000吨。（国际上氟掺杂套管含量0～7000ppm,尺寸可订制。）

要创新多芯光纤、空心光纤光棒工艺技术装备，实现生产规模化；

要开发拥有自主知识产权的拉丝塔涂敷、固化系统、拉丝炉温控系统；

最后，企业还应推进棒纤制造装备高度信息化、自动化、数字化转型。

四、光纤光缆制造装备的创新发展方向

最后，任总对光缆制造装备的发展方向进行了展望。他表示，企业要开发具有自主知识产权的蛛网光纤工艺装备；开发自主知识产权的喷码机；创新和优化绝缘材料UV交联设备(紫外光交联装备技术)；开发用聚丙烯二次被覆装备系统。

企业要推进光纤着色、套数、成缆设备信息化、自动化，实现着色固化度、套塑光纤余长、成缆扎纱张力等参数在线监测和有效控制；推进和优化光缆护套挤制装备信息化和自动化；实现自动收排线、钢塑复合带自动焊接、张力在线控制等。

同时，智能仓储、自动包装、自动化装车、推进柔性化解决方案也是装备制造企业需要攻关的重点，除此之外，装备制造业要进行服务转型，为下游企业提供产品和数智化解决方案。

以上为任总基于产业链发展情况，对线缆制造装备未来创新发展方向做出的分析与建议。任总表示，2023年是400G规模商用的元年，所以近几年是我国400G技术与强力算网的建设的高峰期，将成为业界关注和创新发展的利好事件，光传送网总容量的年均增长率将达33%。随着通信技术的飞速发展，对配套的各类线缆产品提出了新需求，也意味着亟需更先进、更高效的生产装备，来推动线缆行业向前发展。可以说，以未来我国的通信行业发展趋势看，TOEM企业“任重道远”。